PASTA SOLDADURA BAKU EN JERINGA BK 6351
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Está pasta de soldadura es de alta viscosidad, ayuda a reparar las placas de circuito y protege los componentes electrónicos. Necesario para la reparación de la placa base del teléfono móvil,portátiles…
Ideal para trabajo BGA, CGA, CPS, PCB, SDM y otros usos.